🧠 TSMC란?
TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 대만의 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업입니다.
1987년 모리스 창(Morris Chang)이 설립했으며, ‘설계는 팹리스가, 제조는 파운드리가’라는 반도체 분업 모델을 확립한 선구자입니다.
현재 엔비디아(NVIDIA), AMD, 애플, 퀄컴, 브로드컴 등 글로벌 팹리스 기업의 칩을 TSMC가 생산하고 있습니다.
즉, 세계 첨단 반도체 산업의 절반 이상이 TSMC를 거쳐 만들어진다고 해도 과언이 아닙니다.
🧩 파운드리 산업 구조
반도체 산업은 크게 두 축으로 나뉩니다.
| 구분 | 역할 | 대표 기업 |
|---|---|---|
| 팹리스(Fabless) | 반도체 설계 전문 | 엔비디아, AMD, 퀄컴 |
| 파운드리(Foundry) | 반도체 위탁 생산 | TSMC, 삼성전자, UMC, 인텔 |
이 구조에서 TSMC는 ‘순수 파운드리 모델’로 시장을 장악했습니다.
직접 반도체를 설계하지 않고, 전 세계 고객의 주문을 받아 생산에만 집중함으로써 규모의 경제와 신뢰성을 확보한 것이죠.
🏗️ 일본 진출 — TSMC의 전략적 확장
TSMC는 **2024년 일본 구마모토현에 새로운 반도체 공장(JASM)**을 완공해 양산을 시작할 예정입니다.
이 공장은 일본 정부가 건설비의 절반(약 5조 원)을 부담하며 추진한 프로젝트입니다.
- 일본의 목표: 차량용 반도체 수급 안정화
- TSMC의 목표: 아시아 내 생산 거점 다변화 및 공급망 강화
또한 2025년에는 2공장 착공(규모 약 13조 원) 계획이 발표되었으며, 소니·도요타가 주요 파트너로 참여하고 있습니다.
이는 ‘탈(脫)중국 공급망’ 전략과도 맞물린 움직임입니다.
⚙️ 삼성전자의 도전 — 첨단 공정 투자 확대
삼성전자는 TSMC를 추격하기 위해 2026년까지 파운드리 생산 능력을 약 3배 확대하겠다고 발표했습니다.
경기도 평택, 미국 텍사스 오스틴 등에 5나노 이하 첨단 공정 중심의 라인을 구축 중입니다.
하지만 대만의 《디지타임스(DigiTimes)》는 삼성이 직면한 리스크로 세 가지를 지적했습니다👇
- 고객 확보의 어려움
- 첨단 공정 고객 대부분이 이미 TSMC와 계약 중
- 삼성의 주요 고객은 퀄컴, 엔비디아, IBM 등 소수에 불과
- 양산 일정 지연 우려
- 3나노 공정 양산 일정이 잦은 연기로 신뢰도 저하
- 과거 7나노 EUV 공정에서도 유사한 문제 경험
- 공정 안정화 및 가격 부담
- 신규 GAA(Gate-All-Around) 공정의 생산 단가가 높음
- 초기 수율이 낮아 대형 고객사가 발주를 주저
👉 즉, 삼성이 기술력은 확보했지만 시장 신뢰도와 고객 네트워크 면에서 아직 TSMC를 완전히 따라잡지 못한 상황입니다.
📈 2024~2025년 파운드리 시장 점유율
| 순위 | 기업 | 점유율(2024년 2분기 기준) | 본사 |
|---|---|---|---|
| 1위 | TSMC | 58% | 대만 |
| 2위 | 삼성전자 | 17% | 한국 |
| 3위 | UMC | 7% | 대만 |
| 4위 | 글로벌파운드리(GF) | 6% | 미국 |
| 5위 | SMIC | 5% | 중국 |
🔹 TSMC는 여전히 독보적인 1위를 유지하고 있으며,
삼성·UMC·GF는 점유율이 정체 또는 하락세를 보이고 있습니다.
💡 인텔의 복귀 — 3파전 구도 형성
과거 CPU 강자 **인텔(Intel)**은 오랜 기간 ‘자체 생산’ 전략을 고수했지만, 최근 파운드리 시장 재진출을 선언했습니다.
- 2025년 내 7나노(‘Intel 4’) CPU 양산 계획
- 향후 2나노 공정(Intel 20A)으로 기술력 회복 목표
- 미국 애리조나에 약 23조 원 규모 신규 공장 건설 중
또한 인텔은 파운드리 경쟁력을 강화하기 위해 글로벌파운드리(GF) 인수 검토설도 지속적으로 거론되고 있습니다.
📍 미국 정부의 **반도체 지원법(CHIPS Act)**에 따라
미국 내 공장 설립 시 보조금·세제 혜택이 주어지기 때문에,
인텔·삼성·TSMC 모두 미국 내 대규모 투자를 진행 중입니다.
👉 특히 인텔은 ‘미국 기업’이라는 국내 산업 보호 프리미엄을 내세워
TSMC보다 추가 지원을 요청하며 ‘홈그라운드 어드밴티지’를 강화하고 있습니다.
🔮 2025년 이후 전망 — 기술 경쟁의 핵심은 ‘3나노 이하’
향후 파운드리 경쟁의 핵심은 초미세 공정(3나노 이하)입니다.
이 시장에서는 수율(생산 성공률), 전력 효율, 공정 안정성이 경쟁력의 기준이 됩니다.
| 구분 | TSMC | 삼성전자 | 인텔 |
|---|---|---|---|
| 주력 공정 | 3나노 양산 안정화 | 3나노 GAA 양산 중 | 7나노 복귀 후 2나노 목표 |
| 강점 | 고객 네트워크, 수율 | 기술 선도력, EUV 적용 | 미국 내 생산 기반 |
| 약점 | 인건비 상승, 지정학 리스크 | 수율 불안, 고객사 부족 | 기술 격차 회복 중 |
2025년 이후에는
- TSMC의 기술 리더십 유지,
- 삼성의 GAA 공정 상용화 성공 여부,
- 인텔의 시장 복귀 성패가 반도체 산업의 주도권을 결정짓게 될 전망입니다.
📌 정리
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 핵심 키프레이즈 | TSMC 삼성 인텔 파운드리 경쟁 |
| 주요 포인트 | TSMC의 압도적 점유율, 삼성의 투자 확대, 인텔의 복귀 |
| 시장 점유율(2024) | TSMC 58%, 삼성 17%, UMC 7%, GF 6%, SMIC 5% |
| 기술 경쟁 | 3나노 이하 초미세 공정이 승부처 |
| 향후 전망 | 2025년~ TSMC 독주 속 삼·인 반격 구도 본격화 |
📈 정리하자면
TSMC는 여전히 시장의 절대 강자이며,
삼성전자는 GAA 공정 완성도를 높여 기술적 반격의 기회를 노리고 있고,
인텔은 미국 정부의 지원을 등에 업고 시장 복귀를 준비 중입니다.
2025년 이후 반도체 산업은 ‘TSMC 독주’에서 ‘TSMC vs 삼성 vs 인텔’의 3강 체제로 재편될 가능성이 커지고 있습니다.